Процессор Intel® Xeon® Processor E7-8890 v4

ОПИСАНИЕ

Xeon E7 v4 (Broadwell-EX) – семейство процессоров, предназначенных для самых современных производительных серверов, от которых требуется крайне высокая вычислительная мощность и высокая надёжность.

Эти процессоры, известные под условным наименованием Broadwell-EX, могут работать в конфигурациях, включающих до четырех или восьми процессоров (в зависимости от модели). Используя дополнительные средства, можно включить в систему до 32 процессоров.

Новинки предназначены для установки в тот же процессорный разъём, что и их 22-нм предшественники Xeon E7 v3 (Haswell-EX), что позволит модернизировать сервера с меньшими затратами. Кроме более тонкого технологического процесса, в Xeon Broadwell-EX увеличилось максимальное количество вычислительных ядер с 18 до 24 и, следовательно, число потоков возросло с 36 до 48. Максимальный объём кэш-памяти третьего уровня в Xeon E7 v4 достигает 60 Мбайт. Отметим и поддержку модулей оперативной памяти 3DS LRDIMM, которые построена на многослойных чипах памяти.

Новые процессоры могут устанавливаться в материнские платы с 4 – 8 процессорными разъёмами, таким образом позволяя получить на одной плате конфигурацию со 192 ядрами. Каждый процессор поддерживает до 3 Тбайт оперативной памяти DDR4, то есть всего подобная система может оснащаться 24 Тбайт ОЗУ. Многие производители, в том числе Lenovo, Dell, SGI и Fujitsu, уже заявили о намерениях выпустить сервера на новых чипах, причём некоторые подготовят конфигурации с 768 ядрами.

ХАРАКТЕРИСТИКИ

Основные функции

Вертикальный сегмент

Server

Процессор Номер

E7-8890V4

Состояние

Launched

Дата выпуска

Q2'16

Литография

14 nm

Производительность

Количество ядер

24

Количество потоков

48

Базовая тактовая частота процессора

2.20 GHz

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

3.40 GHz

Кэш-память

60 MB

Частота системной шины

9.6 GT/s QPI

Кол-во соединений QPI

3

Расчетная мощность

165 W

Дополнительная информация

Доступные варианты для встраиваемых систем

Нет

«Бесконфликтная» продукция

Да

Техническое описание

Link

Спецификации модулей памяти

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

3.07 TB

Типы памяти

DDR4-1333/1600/1866   DDR3-1066/1333/1600

Макс. число каналов памяти

4

Макс. пропускная способность памяти

85 GB/s

Расширения физических адресов

46-bit

Поддержка памяти ECC ‡

Да

Спецификации графической подсистемы

Встроенная в процессор графика ‡

None

Варианты расширения

Масштабируемость

S8S

Редакция PCI Express

3.0

Конфигурации PCI Express ‡

x4, x8, x16

Макс. кол-во каналов PCI Express

32

Спецификации корпуса

Поддерживаемые разъемы

FCLGA2011

Макс. конфигурация процессора

8

T<sub>CASE</sub>

79°C

Размер корпуса

45mm x 52.5mm 

Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов

См. декларацию MDDS

Усовершенствованные технологии

Технология Intel® Turbo Boost

2.0

Технология Intel® vPro ‡

Да

Технология Intel® Hyper-Threading ‡

Да

Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡

Да

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡

Да

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡

Да

Intel® TSX-NI

Да

Архитектура Intel® 64 ‡

Да

Набор команд

64-bit

Расширения набора команд

AVX2.0

Состояния простоя

Да

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Да

Технология Intel® Demand Based Switching

Нет

Технологии термоконтроля

Да

Технология Intel® Flex Memory Access

Нет

Intel® Instruction Replay Technology

Нет

Технология Intel® Data Protection

Новые команды Intel® AES

Да

Secure Key

Да

Технология Intel® Platform Protection

OS Guard

Да

Технология Trusted Execution ‡

Да

Функция Бит отмены выполнения ‡

Да

 

ОПЦИИ