Процессоры

1 или 2 процессора Intel^® Xeon^® Scalable до 205 Вт, поддержка всей серии процессоров

Память

24 DDR4 DIMM до 2,666 MT/с

Встроенные СХД

Три типа конфигурации жестких дисков:

10 2,5-дюймовых жестких диска (от 6 до 8 NVMe SSD и от 2 до 4 дисков SAS/SATA с общим количеством 10 или меньше) (см. примечание 1):

·              до шести NVMe SSDs и до четырёх жестких диска SAS/SATA

·              до семи NVMe SSDs и до трёх жестких диска SAS/SATA

·              до восьми NVMe SSDs и до двух жестких диска SAS/SATA

8 2,5-дюймовых жестких диска SAS/SATA или SSD (или 4 NVMe SSD) (см. примечание 2)

4 3,5-дюймовых жестких диска SAS/SATA или SSD

Флеш-память:

·              два диска M.2 SSD (см. примечание 3)

Поддержка уровней RAID

RAID 0, 1, 10, 5, 50, 6 или 60

С суперконденсатором для защиты от отключения питания для кэш-памяти (дополнительно)

Изменение состояния RAID, память конфигурации RAID, самодиагностика и дистанционное конфигурирование через веб-интерфейс

Сетевые порты

NIC LOM: 2 порта 10 GE и 2 порта GE

FlexibleLOM: 2 или 4 интерфейса GE, 2×10 GE или 1 или 2 IB-интерфейса 56 Гбит/с с четырнадцатикратной скоростью передачи данных (FDR)

Плата расширения PCIe

Поддержка до 5 слотов PCIe:

Два слота ×16 для двух карт в половинную высоту и половинную длину стандарта PCIe 3.0
×16 

Один слот ×8 для в полную высоту и половинную длину стандарта PCIe 3.0 ×16 

Один слот расширения для платы контроллера RAID

Один слот расширения для платы FlexibleLOM

Модули вентиляторов

7 модулей вентиляторов, вращающихся в противоположную сторону с функцией «горячей» замены и поддержкой резервирования по схеме «N+1»

Модули электропитания

2 блока питания с функцией «горячей» замены и поддержкой резервирования по схеме «1+1». Поддерживаемые опции:

Блок питания AC Platinum 550 Вт

Блок питания AC Platinum/Titanium 900 Вт

Блок питания AC Platinum 1500 Вт 

БП HVDC 1 500 Вт, 380 В

БП DC 1 200 Вт, от -48 В до -60 В

Температура эксплуатации

От 5ºC до 45ºC, что соответствует стандартам ASHRAE A3 и A4

Управление

Система управления на основе чипа Huawei iBCM позволяет диагностировать неполадки, осуществлять техническую поддержку в автоматическом режиме, обеспечивает повышенную степень защиты оборудования; поддержка стандартных интерфейсов основных производителей ПО - Redfish, SNMP, IPMI 2.0 и возможности интеграции с управленческим программным обеспечением сторонних разработчиков; возможность удалённого управления посредством интерфейсов основанных на HTML5 и VNC KVM; простота управления за счёт поддержки функций Smart Provisioning и Agentless. 
Возможность пользовательского конфигурирования при помощи Huawei eSight; поддержка дополнительных функций управления, таких как stateless computing, пакетная установка ОС, автоматическое обновление встроенного ПО, умное и автоматическое управление полного цикла.

Примечание

Выпуск блоков питания AC Titanium, а также блоков питания на 1,200 Вт и 1,500 Вт запланирован на 3 квартал 2018г.