Процессор Intel® Xeon® Processor E5-2650L v4

ОПИСАНИЕ

Процессоры Intel® Xeon® семейства E5-2600 v4, изготовленные на основе новейшей технологии 14-нанометровой обработки, обеспечивают высокую производительность и увеличенную пропускную способность памяти для интеллектуальных устройств Интернета вещей и сетевых приборов следующего поколения.

Это новое семейство процессоров предлагает возможности, соответствующие потребностям широкого спектра приложений с высокой вычислительной нагрузкой, в том числе для видеоаналитики, высокопроизводительной медицинской визуализации и приложений для обеспечения безопасности. 

Расширенные возможности обеспечения безопасности обеспечивают улучшенное шифрование данных и более качественную защиту от атак на данные, которые перемещаются по сети с оконечных устройств в облако. Процессоры Intel Xeon семейства E5-2600 v4 также доступны в варианте низкого энергопотребления, высокой надежности и с надежным температурным профилем, что позволяет им с легкостью справляться с такими сферами применения, как автоматизация промышленных систем, система связи операторского класса, сетевые устройства и военное оборудование.

ХАРАКТЕРИСТИКИ

Основные функции

Вертикальный сегмент

Server

Процессор Номер

E5-2650LV4

Состояние

Launched

Дата выпуска

Q1'16

Литография

14 nm

Производительность

Количество ядер

14

Количество потоков

28

Базовая тактовая частота процессора

1.70 GHz

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

2.50 GHz

Кэш-память

35 MB SmartCache

Частота системной шины

9.6 GT/s QPI

Кол-во соединений QPI

2

Расчетная мощность

65 W

Диапазон напряжения VID

0

Дополнительная информация

Доступные варианты для встраиваемых систем

Нет

«Бесконфликтная» продукция

Да

Техническое описание

Link

Спецификации модулей памяти

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

1.54 TB

Типы памяти

DDR4 1600/1866/2133/2400

Макс. число каналов памяти

4

Макс. пропускная способность памяти

76,8 GB/s

Расширения физических адресов

46-bit

Поддержка памяти ECC ‡

Да

Спецификации графической подсистемы

Встроенная в процессор графика ‡

None

Варианты расширения

Масштабируемость

2S

Редакция PCI Express

3.0

Конфигурации PCI Express ‡

x4, x8, x16

Макс. кол-во каналов PCI Express

40

Спецификации корпуса

Поддерживаемые разъемы

FCLGA2011-3

Макс. конфигурация процессора

2

T<sub>CASE</sub>

64°C

Размер корпуса

45mm x 52.5mm 

Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов

См. декларацию MDDS

Усовершенствованные технологии

Технология Intel® Turbo Boost

2.0

Технология Intel® vPro ‡

Да

Технология Intel® Hyper-Threading ‡

Да

Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡

Да

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡

Да

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡

Да

Intel® TSX-NI

Да

Архитектура Intel® 64 ‡

Да

Набор команд

64-bit

Расширения набора команд

AVX 2.0

Состояния простоя

Да

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Да

Технология Intel® Demand Based Switching

Да

Технологии термоконтроля

Да

Технология Intel® Flex Memory Access

Нет

Технология защиты конфиденциальности Intel®  ‡

Нет

Технология Intel® Data Protection

Новые команды Intel® AES

Да

Secure Key

Да

Технология Intel® Platform Protection

OS Guard

Да

Технология Trusted Execution ‡

Да

Функция Бит отмены выполнения ‡

Да

 

ОПЦИИ

·         Высокая производительность для широчайшего спектра приложений. Основные последние достижения в области архитектуры, повышенная скорость памяти DDR4 (до 2400 МГц) и высокая пропускная способность ввода-вывода обеспечивают более высокую производительность для широчайшего спектра приложений.

·         Улучшенное управление общими ресурсами платформы. Новая технология Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) обеспечивает механизм для улучшенного управления общими ресурсами платформы, такими как память и кэш-память, предсказуемую производительность и гарантированное выделение ресурсов для рабочих нагрузок с высоким приоритетом. Кроме того, технология Intel® RDT позволяет поставщикам услуг управлять использованием общих ресурсов в соответствии с соглашениями об уровне обслуживания.

·         Повышение производительности для многопоточных рабочих нагрузок. Технология Intel® Transactional Synchronization Extensions (Intel® TSX) выявляет скрытый параллелизм, позволяя увеличить производительность для многопоточных рабочих нагрузок, замедленную оверклокингом памяти.

·         Усовершенствованные возможности виртуализации. Быстрое внедрение технологий виртуализации во многих отраслях и реализация нескольких виртуальных машин на платформе единого сервера, а также такие функции, как Posted Interrupts, помогают уменьшить среднее время задержки при обработке прерываний ввода-вывода благодаря сопоставлению нескольких прерываний из единой виртуальной машины в единый форм-фактор APIC/vector. 

·         Ускорение рабочей нагрузки. Адаптер Intel® QuickAssist 8950 предлагает пользователям возможности аппаратного ускорения и разгрузки для соответствия требованиям производительности при выполнении операций по обеспечению безопасности и сжатию, интенсивно использующих вычислительные ресурсы, резервируя циклы процессора для обработки приложений и управления.

·         Избыточность встроенных средств ввода-вывода. Избыточные встроенные средства ввода-вывода, доступные на платформе, включают до 80 каналов PCIe* Gen3, до 10 портов SATA Gen3 и до 14 портов USB в соответствии с потребностями заказчиков.